聚飛光電|MLED大會主題分享

4月20日，由新型顯示產業聯盟、芯視顯主辦的‘’創新協行，聚勢共贏‘’《2023國際Mini/Micro技術應用大會》在深圳光明云谷國際會議中心成功舉辦。400+車載顯示、醫療顯示、商業顯示、IT顯示、XR元宇宙顯示上下游產業鏈領軍企業齊聚一堂 ，針對現階段焦點話題展開研討。

聚飛光電技術研發中心資深技術專家馬文波博士，受邀出席，做《Mini/Micro LED技術路線及產業化挑戰》主題分享，與業內專家學者共話技術突破與產業發展。

降本依然是Mini/Micro LED產業化關注的焦點，Mini LED從去年的爆發期逐漸向平穩期過渡，Micro LED則從概念期向成長期沖刺。在此過程中，成本則逐漸下調，產業化迎來更加明朗。

從應用場景劃分，馬博士表示，面向超大屏幕顯示，芯片尺寸約為40μm -90μm；面向小尺寸屏幕，芯片尺寸約為20μm -50μm；面向高PPI的AR和VR顯示，芯片尺寸則需要小于10μm。

關于Mini直顯趨勢，馬博士亦提到：1.從市場需求趨勢看，目前市場銷量主流從P1.2~P1.6產品轉向P0.9~P1.2顯示屏產品；2.4K/8K時代，像素間距將向P0.9以下迅速下移，市場需求逐步遞增；3.在小微間距應用下，1010/0808/0606 LED、IMD（4-in-1）、MIP（0404/0202）、Mini COB等產品技術共存并競爭；4.在超小間距領域，MIP與mini COB技術將有各自應用邊界，推動LED顯示產品的快速迭代。

從Mini直顯技術路線可看出，Filp Chip COB方案，隨著成本下降，該技術將成為≦P1.0超小間距顯示屏主要產品趨勢。

“聚飛光電WW系列全倒裝Micro LED超高清顯示屏產品，采用倒裝LED芯片，Au焊盤，無需焊線，鍵合更可靠；基于自主算法的混片、混BIN以及混晶方案帶來更加均勻的亮度和色度，自主專利封裝方案可實現除芯片外100%黑區占比，保證超高對比度、大視角的同時有效解決像素點串擾等業內技術痛點。并榮獲2022年紅點設計獎及廣東省“省長杯”工業設計大獎。”馬博士補充道。

如今，聚飛光電Micro LED超高清解決方案可廣泛應用于廣電演播室、展覽展示中心、指揮/調度/應急中心、會議室/多功能廳、家庭影院/超級電視，并以一級總成項目身份，量產智能汽車頂棚車外COB直顯屏，為行業做出表率。

聚飛光電馬博士認為，巨量轉移良率必須保持在99.999%以上，才能有效降低修復成本。假設轉移良率為99.99%，用一塊4K屏計算，修復時間將超過24小時，這是不能被接受的。一個標準的4K屏，差不多830萬顆芯片，即便是良率達到99.999%，仍然有約250顆失效芯片，因此修復技術與巨量轉移非常重要。

除巨量轉移外，馬博士也對Mini 直顯的行業痛點做了匯總，主要包括：墨色一致性、白屏一致性、低灰一致性、封裝可靠性以及熱量管理等，需要產業鏈協同共同攻克。

此外，成本亦是產業化的主要挑戰，聚飛光電馬博士還對成本進行了分析（以P0.9375為例），主動式顯示屏晶片占31%，IC占34%；被動式顯示屏晶片占36%，IC占9%；加工成本占30-38%，其中晶片轉移成本（轉移效率、良率及返修）占比高；市場終端售價急速下滑，降本需要規模攤銷。

Mini/Micro LED布局與深耕，聚飛在行動

聚飛光電Mini COB直顯核心技術主要體現在一致性、低功耗與用戶體驗三個維度，值得慶祝的是，聚飛光電Mini背光在POB/COB 兩個技術路線均已實現規?；慨a與銷售。同時，布局玻璃基COG技術，以成功助力一線面板廠商發布透明直顯、車載顯示屏等重磅產品。

【聚飛光電馬文波博士共同為新型顯示產業聯盟揭幕】